i3和i7性能差多少?仔细从规格上分析一下.默认情况下,目前主流台式SNB/IVB核心,I3为2C4T(2核心4线程),I5为4C4T,I7为4C8T.主频方面默认情况下差距也就是零点二零点三的区别.所以理论性能上,整体性能I7比I3高一倍多一点(主频和睿频的因素,I3没有睿频自动超频能力而I5/I7有),而I5则因为没有超线程技术,所以性能比I7在8个以上线程高负载的情况下低20-30%.
笔记本主流SNB/IVB核心,I3 m和I5 m都为2C4T,区别主要在I5主频高一些也而且有睿频.I7 m则是货真价实的4C8T,整体性能比I5 m高一倍.
特例就是台式机的K系,支持随意调节倍频(其他I5和I7只能向上超4个倍频),以一般2500K和2550K超频到4.5GHz为例,这个频率的I5足以秒杀默认状态下的I7.
另外I7超线程技术的优势在应用中不容易表现出来.比I5多出的4线程经常没有任何作用,比如在几乎所有单机游戏时.这种情况下I7多出的超线程技术反而变成了累赘,导致I7的单机游戏性能还不如I5.但是有的时候超线程技术能完全发挥作用造成巨大提升,比如渲染和压片.I5 和I7之间怎么选择需要根据用途决定.这就是intel的定位策略.i3和i7处理器，为什么生产工艺相同，品质却不同
因为有一个东西叫做良品率！
先来说一下半导体的制作流程：
首先基础原料是单晶硅，基本就是把多晶硅融化了，往里面扔一个晶种让他结晶，然后往外拉，大概就是这个样子(图片来源网络)：
然后切成一片一片的，对！像切寿司一样！不过很薄的了。成下面这样(图片来源网络)：
然后用曝光和刻蚀的方法，在上面刻出许多的结构，像这样(图片来源网络)：
然后切成一块一块切下来(图片来源网络)：
封装卖给你(图片来源网络)：
但是，真实的情况不是那么美好的！真实的结构是这个样子的(图片来源网络)：
感觉是不是有很多毛刺？（这里正确的表示应该是栅极制造出来并不是完美的横平竖直）也就是说，刻蚀的流程是不完美的，有可能某些该连着刻开了，很多该刻开的地方没有刻开。尤其是，根据我们的直觉来说（实际上也是这样的），在晶元边缘的刻蚀质量是比较差的，中心会比较好。这就是为什么芯片做完了要做检测。
有些小的问题，比如说有一条沟，两边应该是绝缘的，但是沟刻得比较窄，频率跑的一高就击穿了，于是只能跑比较低的频率。有一些整个简直就是坏了，于是这一块就不能用了。
你要知道，i3和i7在架构上，都是一样的，只是跑的频率不一样。那么那些检测的结果好的，就封装起来定一个高频率，称作i7，不好的就会封装起来做一个低频率的，称作i3。
那么有的时候如果坏了呢（或者频率太低不能忍）？那就把这一部分核心屏蔽掉，另外一部分核心可以用来做CPU（四核变双核）。
但是！有一个转折！
高端低端的市场是有一个比例的！比如说每卖一片i7，就会卖掉10片i3。但是如果良品率比较高了，品质高的太多了。但总归要有一个销售上的策略，要分高低端市场的，所以有的原本够格i7的片子会强行降频成为i3的片子。
总体来说，这就是为什么i7要比i3卖得贵的原因。是的，生产成本是一样的，因为压根就是一起生产的！但是品质是不一样的而已。
至于说有的时候即使核心品质很好仍旧要降频或者屏蔽，那就是纯粹的商业策略问题了……
并且，现在intel限制超频，但是amd不限制，所以发生这种情况之后就会有用户强行超频到高频率。这也就是为什么经常看到“超的高是因为品质好”这样的话。
更有厉害的，比如当年的amd的三核处理器，就是四个核心有一个坏了屏蔽来的。但是实在买的太好了，没有那么多坏的核心，又不能砸了三核心这个性价比高的牌子。就会把一些好的四核的某核心屏蔽起来充三核。于是就出现了所谓民间的“开核”，就是把屏蔽掉的第四个核心打开。更有厉害的可以双核心开成四核心…………这种东西当然是要看批次和运气的。
